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我国半导体行业电子封装销售首次突破3000亿元
来源: 发布时间:2016-08-18 点击量: 553

  2017年将是苹果(Apple)公司革命性产品iPhone推出10周年,将会导入韩系面板厂独霸的中小尺寸OLED面板。然而就在供应链担忧台厂在韩潮强横的局面下,半导体相关供应体系传出好消息。即便韩厂目前有面板供应优势,但跌破业界眼镜的是,OLED驱动IC由苹果自行设计,交由台积电制造,晶圆测试用的探针卡由旺矽拿下,后段封测则可望由颀邦出线,A11处理器也仍仰赖台积电,苹果供应链当中,台半导体业者版图并未缩减。

  半导体相关业界传出,确实全球面板大厂中,具有OLED量产能力的仅有三星、LG Display两大韩厂,不过在驱动IC部分,2017年10周年iPhone尽管是用具有自发光特性、不需背光模组,容易达到轻薄短小的OLED面板,传出驱动IC设计由苹果自己操刀,负责制造的即是全球晶圆代工龙头台积电,并非如外界所想像由韩厂通吃。

  半导体相关业者透露,晶圆测试部分,亦交由台积电处理,其中探针卡大厂旺矽已经切入台积电体系,供给台积电测试,后段封装测试部分,则交给驱动IC封测大厂颀邦。A11处理器部分,先前业界就已经确认由台积电10纳米制程包下,包括晶圆测试部分,台积电也已经可自行处理。

  半导体封测相关业者表示,OLED面板驱动IC的封测需要涂布(Coat),甚至是双面的涂布,亦即在完成前段制程的晶圆(wafer)上,涂布一层介电层(Dielectric layer)材料,使用的材料包括: BCB 或是 Polyimide (PI)。该介电层可作为半导体元件表面的保护层或元件微电路间的隔绝层。而颀邦由于可以提供6吋、8吋、12吋晶圆的涂布服务,被看好有望接下来自LGD的OLED面板驱动IC封测大单。

  事实上,全球目前中小尺寸OLED面板供应主力是三星,不过,苹果向来与LGD关系良好,市场也早已传出苹果将投资韩厂扩建OLED面板产线,由于iPhone庞大的销售量,苹果也会设法确保供应来源的供货无虞。目前在中小尺寸OLED面板领域,确实是由三星独霸,但也呈现LGD、夏普(Sharp)、Japan Display争抢第2供应商的地位,目前夏普已经被纳入台系EMS龙头鸿海旗下,未来台韩电子业争抢苹果大单的世纪竞争,仍会如火如荼的持续上演。

  再回到在智能手机品牌的市场竞争上,三星电子无疑是苹果iPhone最大竞争对手,但三星集团却又是垂直整合企业,苹果即便要使用来自三星显示器部门之中小尺寸OLED面板,势必也会多方考量在供应链体系中,各种制衡竞争对手的可能,如投资发展下一世代的Micro-LED等,抑或投资其他面板大厂扩增OLED产线,都是手段之一。

  而回到半导体领域,苹果陆续开始自制IC,并且与台积电持续密切合作,原本先前的iPhone处理器封测,曾一度由韩厂艾克尔(Amkor)吃下,但台积电后来积极发展晶圆级封装InFO技术,获得苹果认证,台积电也公开表示可望在2016年4Q以后开始贡献营收,InFO可搭配台积电16、10纳米制程,成为台积电胜出其他封测厂的利器之一。

  尽管这些来自供应链的消息,并未得到苹果公司的正面证实,但在2016年9月苹果年度新款iPhone发表在即,而2017年迎来开启智能手机革命的iPhone推出10周年之际, 从面板、半导体、甚至系统代工组装部分,新款iPhone仍将牵动的是一颗苹果、台韩竞争的局面。